JISSO PROTEC 2015 (第17回実装ロボットテクノロジー展)
JISSO PROTECとは
開催概要
出展対象製品
PROTECセミナー
特別講演
出展のご案内
出展者検索
来場のご案内
 
 
一般社団法人日本ロボット工業会
ホーム > PROTECセミナー
 2018年6月6日(水)〜8日(金)  5H-PROTEC  
 
6月7日(水) 6月8日(木) 6月9日(金)
 
特別講演
10:30 〜 11:30
実装技術の動向と展開
〜JEITA実装技術ロードマップのサマリーから〜
パナソニック(株)
10:30 〜 11:30
実装技術の動向と展開
〜JEITA実装技術ロードマップのサマリーから〜
パナソニック(株)
 
出展者セミナー
10:30 〜 11:30
10:30 〜 11:30
10:30 〜 11:30
FUJI Smart Factory Platformのご紹介
(株)FUJI (旧 富士機械製造(株))
12:00 〜 13:00
実務で役立つクリームはんだ印刷技術2018
ヤマハ発動機(株)
12:00 〜 13:00
実務で役立つクリームはんだ印刷技術2018
ヤマハ発動機(株)
12:00 〜 13:00
ボイドと飛散に効く真空炉とソルダペースト
千住金属工業(株)
13:30 〜 14:30
実装統合システム「JaNets」と最新装置によるSMT工程、及び前後工程でのスマートソリューションのご提案
JUKIオートメーションシステムズ(株)

13:30 〜 14:30
FUJI Smart Factory Platformのご紹介
(株)FUJI (旧 富士機械製造(株))
13:30 〜 14:30
Panasonicが実現するIoT
パナソニックFSエンジニアリング(株)
15:00 〜 16:00
Panasonicが実現するIoT
パナソニックFSエンジニアリング(株)


15:00 〜 16:00
Panasonicが実現するIoT
パナソニックFSエンジニアリング(株)
15:00 〜 16:00
スマホ、車載部品、IoTに武蔵の最新ディスペンス技術
武蔵エンジニアリング(株)
 
聴講の事前お申し込み開始時期は、セミナーにより異なります(セミナーによっては、一般聴講を受け付けない場合もございます)。詳細は、各セミナー連絡先までお問い合わせ下さい。
「富士機械製造(株)」は、2018年4月1日をもって、「(株)FUJI」に商号変更しました。
 
6月6日(水)
 特別講演
 
 10:30〜11:30
 
実装技術の動向と展開〜JEITA実装技術ロードマップのサマリーから〜
森 将人氏
パナソニック(株) 
JEITA JISSO技術ロードマップ専門委員会 副委員長 (兼)WG1主査/TF2リーダ
実装技術の動向と展開について、JEITA Jisso技術ロードマップ2017の全体サマリーの紹介を通し、新たな角度から解説する

 http://www.jara.jp/jissoprotec2018/tokubetsukouen.html
 
 出展者セミナー
 
 12:00〜13:00
 
実務で役立つクリームはんだ印刷技術2018
川井 建三氏
ヤマハ発動機(株) ロボティクス事業部 SMT統括部 国内営業部 SPグループ 主査
「1枚目から安定して印刷可能な条件」「はんだ粒径とメタル厚みの相性」「基板仕様別の印刷性の違い」などの実証評価結果を中心にSMT現場に従事する皆様の一助となる情報を提供致します。※発表内容は変更となる可能性がございます。

迷惑メール対策で画像にしております
※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 13:30〜14:30
 
実装統合システム「JaNets」と最新装置によるSMT工程、及び前後工程でのスマートソリューションのご提案
※担当者調整中
JUKIオートメーションシステムズ(株)

 ※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 15:00〜16:00
 
Panasonicが実現するIoT
中村 仁史氏
パナソニックFSエンジニアリング(株) 製造ソリューションエンジニアリング部 課長

 迷惑メール対策で画像にしております
 
Back to top
 
6月7日(木)
 特別講演
 
 10:30〜11:30
 

実装技術の動向と展開〜JEITA実装技術ロードマップのサマリーから〜
森 将人氏
パナソニック(株) 
JEITA JISSO技術ロードマップ専門委員会 副委員長 (兼)WG1主査/TF2リーダ
実装技術の動向と展開について、JEITA Jisso技術ロードマップ2017の全体サマリーの紹介を通し、新たな角度から解説する

 http://www.jara.jp/jissoprotec2018/tokubetsukouen.html

 
 出展者セミナー
 
 12:00〜13:00
 
実務で役立つクリームはんだ印刷技術2018
川井 建三氏
ヤマハ発動機(株) ロボティクス事業部 SMT統括部 国内営業部 SPグループ 主査
「1枚目から安定して印刷可能な条件」「はんだ粒径とメタル厚みの相性」「基板仕様別の印刷性の違い」などの実証評価結果を中心にSMT現場に従事する皆様の一助となる情報を提供致します。※発表内容は変更となる可能性がございます。

迷惑メール対策で画像にしております
※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 13:30〜14:30
 
FUJI Smart Factory Platformのご紹介
粟生 浩之氏 
(株)FUJI ロボットソリューション事業本部 第1機械技術部 技術企画課 課長
Industry4.0を実現するFUJI Smart Factory。自動化・デジタル化を中心に様々なソリューションを開発してきました。本セミナーでは、これまでの導入事例と今後の開発ロードマップについてご紹介させていただきます。

 ※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 15:00〜16:00
 
Panasonicが実現するIoT
中村 仁史氏
パナソニックFSエンジニアリング(株) 製造ソリューションエンジニアリング部 課長

 迷惑メール対策で画像にしております
 
Back to top
 
6月8日(金)
 出展者セミナー
 
 10:30〜11:30
 
FUJI Smart Factory Platformのご紹介
粟生 浩之氏 
(株)FUJI ロボットソリューション事業本部 第1機械技術部 技術企画課 課長
Industry4.0を実現するFUJI Smart Factory。自動化・デジタル化を中心に様々なソリューションを開発してきました。本セミナーでは、これまでの導入事例と今後の開発ロードマップについてご紹介させていただきます。

 ※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 12:00〜13:00
 
ボイドと飛散に効く真空炉とソルダペースト
加賀谷 智丈氏
千住金属工業(株) FAテクニカルセンター 技術サポートグループ 研究員
ボイド低減工法として、真空炉が効果的は周知であるが、ダイボンディングの高品質仕様を満たし効果的な真空条件を実現するリフロー炉とソルダペースト材料による、ボイドと飛散の低減効果を紹介する。

 ※聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
 
 13:30〜14:30
 
Panasonicが実現するIoT
中村 仁史氏
パナソニックFSエンジニアリング(株) 製造ソリューションエンジニアリング部 課長

 迷惑メール対策で画像にしております
 
 15:00〜16:00
 
スマホ、車載部品、IoTに武蔵の最新ディスペンス技術
生島 直俊氏
武蔵エンジニアリング(株) 常務取締役 
高精度ソルダーペースト塗布、放熱材・防湿材・グリース塗布等、手作業から全自動に亘る、
最新ディスペンス技術をご紹介。

 TEL:0422-76-7111 FAX:0422-76-7122
           迷惑メール対策で画像にしております
         HP:http://www.musashi-engineering.co.jp
          ※聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。
 
 
Back to top