JISSO PROTEC 2023 では、 3日間の会期中、 各日に4回の PROTECセミナーを開催します。
JISSO PROTEC 2023 出展者による参加費無料のセミナーで、 受付方法や申込先は実施各社で異なります。
聴講を希望される方は、 希望するセミナーの受付方法や申込先をご確認のうえ、 直接お申し込みください。

11:45~12:30
武蔵エンジニアリング株式会社

SDGsやカーボンニュートラルにフィットした後工程プロセスの省人化に貢献するディスペンス技術の紹介

  1. 講 師: 武蔵エンジニアリング㈱ マーケティング戦略本部 マーケティング戦略部 係長
  2.      新井 武氏
  3. 日 時:  5月31日(水) 11時45分 ~ 12時30分
  4. 会 場:  東京ビッグサイト 東5ホール入口横 特設会場(セミナー会場I)
  5. 参加費:  無料
  6. 申 込:  お申込みは こちらの専用ページからお願いします
  7.                   なお、競合他社様のご聴講はお断りしております。
  8.       ※展示会への入場は別途、事前登録(来場事前登録)が必要です。

近年掲げられているSDGsの観点から、 現場環境の改善やカーボンニュートラルなどの取り組みが広がっております。 ディスペンス市場でも、 液体材料の溶剤レス化や製造ラインのCO2排出量の削減の波が来ており、 材料を含めたディスペンス工程へのユーザー要求も変化しつつあります。

本セミナーでは、 「溶剤レス」 ・ 「CO2削減」 ・ 「無人化」 等のキーワードを中心に、 その変わりゆく市場要求に対して、 武蔵エンジニアリングが提案するディスペンスソリューションを紹介いたします。

12:55~13:40
ヤマハ発動機株式会社

実務で役立つクリームはんだ印刷技術2023

  1. 講 師: ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部 営業統括部 SMT国内営業部 SPグループ                             若林 利昌氏
  2. 日 時:  5月31日(水) 12時55分 ~ 13時40分
  3. 会 場:  東京ビッグサイト 東5ホール入口横 特設会場(セミナー会場I)
  4. 参加費:  無料
  5. 申 込:  一般聴講は受け付けておりませんので、 あらかじめご了承ください。
  6.       なお、 競合他社様のご聴講はお断りしております。
  7.       ※展示会への入場は別途、事前登録(来場事前登録)が必要です。

SMTプロセスで最も重要と言われるクリームはんだ印刷工程において、 実証データをもとに現場で役立つ情報をご提供します。本セミナーでは、 基板表面段差への密着性向上と、 微小部品から 大型部品まで対応するメタルマスクによる印刷ソリューションをご提案いたします。
1. マスク裏面ハーフエッチングを用いた印刷品質向上への取り組み
2. レーザーステップステンシルのご紹介と凹凸段差への挑戦

14:05~14:50
株式会社FUJI

FUJI Smart Factory 2.0 の現在地

  1. 講 師:  ㈱ FUJI ロボットソリューション事業本部 ASP PJT プロジェクトリーダー
  2.                   岩﨑 正隆氏
  3. 日 時:  5月31日(水) 14時05分 ~ 14時50分
  4. 会 場:  東京ビッグサイト 東5ホール入口横 特設会場(セミナー会場I)
  5. 参加費:  無料
  6. 申 込: お申込みは こちらの専用ページからお願いします
  7.                  なお、 競合他社様のご聴講はお断りしております。
  8.                  ※展示会への入場は別途、事前登録(来場事前登録)が必要です。
  9. 問合せ:  heigyoslall@fuji.co.jp までメールでお問い合わせください。

生産の最大化を実現する FUJI Smart Factory。
今回はさらに進化した、 自動化 ・ 省人化を目指すFSF2.0の全貌と現在地をご紹介いたします。

15:15~16:00
パナソニック コネクト株式会社

Autonomous Factory の実現に向けたエッジ設備の進化 ~NPM Gシリーズ~

  1. 講 師:  パナソニック コネクト㈱ プロセスオートメーション事業部 回路形成プロセス事業担当
  2.                   回路形成プロセス開発総括部 実装プラットフォーム開発部 機構開発1課 マネージャー
  3.                   木下 幸児氏
  4. 日 時:  5月31日(水) 15時15分 ~ 16時00分
  5. 会 場:  東京ビッグサイト 東5ホール入口横 特設会場(セミナー会場I)
  6. 参加費:  無料
  7. 申 込:  お申込みは こちらの専用ページからお願いします
  8.                   なお、競合他社様のご聴講はお断りしております。
  9.       ※展示会への入場は別途、事前登録(来場事前登録)が必要です。

昨今の製造業は、 パンデミック、 自然災害や地政学的な課題など、 取り巻く環境の多様な変化に さらされており、 日々厳しくなるQCD改善にも対応スピードのアップ要求が高まっています。 また、 新たな価値創出に向けて、 微細化・高精細化・高密度化など製造技術の革新も期待されています。

パナソニックは、 ムダのない正確な生産計画立案と計画通りのモノづくり実現に向けて、 生産現場の変動要素である5M、 すなわち人 ・ 機械 ・ 材料 ・ 方法 ・ 測定を、 自動化と知能化を用いて リアルタイム監視、 リアルタイム制御することで、 市場の変化 ・ 要求 ・ 期待に即応しながら、 自律的に進化可能な 「Autonomous Factory」 の実現を目指してまいります。

当セミナーでは、 そのベースとなる高精度化 ・ 高密度化への期待にお応えする、 業界トップクラスの基本性能を有する、 はんだ印刷および部品実装に対する新たなエッジ設備 【NPM Gシリーズ】 についてご紹介します。

11:45~12:30
パナソニック コネクト株式会社

Autonomous Factory の実現に向けたエッジ設備の進化 ~NPM Gシリーズ~

  1. 講 師:  パナソニック コネクト㈱ プロセスオートメーション事業部 回路形成プロセス事業担当
  2.                   回路形成プロセス開発総括部 実装プラットフォーム開発部 機構開発1課 マネージャー
  3.                   木下 幸児氏
  4. 日 時:  6月1日(木) 11時45分 ~ 12時30分
  5. 会 場:  東京ビッグサイト 東5ホール入口横 特設会場(セミナー会場I)
  6. 参加費:  無料
  7. 申 込:  お申込みは こちらの専用ページからお願いします
  8.                   なお、競合他社様のご聴講はお断りしております。
  9.                   ※展示会への入場は別途、事前登録(来場事前登録)が必要です。

昨今の製造業は、 パンデミック、 自然災害や地政学的な課題など、 取り巻く環境の多様な変化に さらされており、 日々厳しくなるQCD改善にも対応スピードのアップ要求が高まっています。 また、 新たな価値創出に向けて、 微細化・高精細化・高密度化など製造技術の革新も期待されています。

パナソニックは、 ムダのない正確な生産計画立案と計画通りのモノづくり実現に向けて、 生産現場の変動要素である5M、 すなわち人 ・ 機械 ・ 材料 ・ 方法 ・ 測定を、 自動化と知能化を用いて リアルタイム監視、 リアルタイム制御することで、 市場の変化 ・ 要求 ・ 期待に即応しながら、 自律的に進化可能な 「Autonomous Factory」 の実現を目指してまいります。

当セミナーでは、 そのベースとなる高精度化 ・ 高密度化への期待にお応えする、 業界トップクラスの基本性能を有する、 はんだ印刷および部品実装に対する新たなエッジ設備 【NPM Gシリーズ】 についてご紹介します。

12:55~13:40
ヤマハ発動機株式会社

実務で役立つクリームはんだ印刷技術2023

  1. 講 師: ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部 営業統括部 SMT国内営業部 SPグループ                             若林 利昌氏
  2. 日 時:  6月1日(木) 12時55分 ~ 13時40分
  3. 会 場:  東京ビッグサイト 東5ホール入口横 特設会場(セミナー会場I)
  4. 参加費:  無料
  5. 申 込:  一般聴講は受け付けておりませんので、 あらかじめご了承ください。
  6.       なお、 競合他社様のご聴講はお断りしております。
  7.                   ※展示会への入場は別途、事前登録(来場事前登録)が必要です。

SMTプロセスで最も重要と言われるクリームはんだ印刷工程において、 実証データをもとに現場で役立つ情報をご提供します。本セミナーでは、 基板表面段差への密着性向上と、 微小部品から 大型部品まで対応するメタルマスクによる印刷ソリューションをご提案いたします。                                                                                                               1. マスク裏面ハーフエッチングを用いた印刷品質向上への取り組み
2. レーザーステップステンシルのご紹介と凹凸段差への挑戦

14:05~14:50
JUKI株式会社

DX時代のスマートな部品管理の秘訣

  1. 講 師:  JUKI㈱ 営業センター ISMソリューション部 ISM推進グループ
  2.       栗原 可奈乃氏
  3. 日 時:  6月1日(木) 14時05分 ~ 14時50分
  4. 会 場:  東京ビッグサイト 東5ホール入口横 特設会場(セミナー会場I)
  5. 参加費:  無料
  6. 申 込:  お申込みは こちらの専用ページからお願いします
  7.       なお、 競合他社様のご聴講はお断りしております。
  8.       ※展示会への入場は別途、事前登録(来場事前登録)が必要です。

 

15:15~16:00
株式会社FUJI

「つながる」 社会を支える最新マウンターの技術

  1. 講 師:  ㈱ FUJI ロボットソリューション事業本部 AIMEXR PJT プロジェクトリーダー
  2.                   水野 貴幸氏
  3. 日 時:  6月1日(木) 15時15分 ~ 16時00分
  4. 会 場:  東京ビッグサイト 東5ホール入口横 特設会場(セミナー会場I)
  5. 参加費:  無料
  6. 申 込: お申込みは こちらの専用ページからお願いします
  7.                  なお、競合他社様のご聴講はお断りしております。
  8.                  ※展示会への入場は別途、事前登録(来場事前登録)が必要です。
  9. 問合せ:  heigyoslall@fuji.co.jp までメールでお問い合わせください。

NPIから大量生産まで柔軟かつ高速に、 安定した生産を実現することを目指して開発した装着機AIMEXRについてご紹介いたします。

11:45~12:30
株式会社FUJI

車載実装から見える実装技術動向と持続的ものづくり

  1. 講 師:  ㈱ FUJI ロボットソリューション事業本部 営業企画部 マーケティング課
  2.                   武野 祐丸氏
  3. 日 時:  6月2日(金) 11時45分 ~ 12時30分
  4. 会 場:  東京ビッグサイト 東5ホール入口横 特設会場(セミナー会場I)
  5. 参加費:  無料
  6. 申 込:  お申込みは こちらの専用ページからお願いします
  7.                   なお、競合他社様のご聴講はお断りしております。
  8.                   ※展示会への入場は別途、事前登録(来場事前登録)が必要です。
  9. 問合せ:  heigyoslall@fuji.co.jp までメールでお問い合わせください。

市場拡大を牽引している車載に着目し、 現状から見える実装動向にどう応え、 持続的安定したモノづくりを実現するポイントをご紹介いたします。

12:55~13:40
ヤマハ発動機株式会社

実務で役立つクリームはんだ印刷技術2023

  1. 講 師: ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部 営業統括部 SMT国内営業部 SPグループ                             若林 利昌氏
  2. 日 時:  6月2日(金) 12時55分 ~ 13時40分
  3. 会 場:  東京ビッグサイト 東5ホール入口横 特設会場(セミナー会場I)
  4. 参加費:  無料
  5. 申 込:  一般聴講は受け付けておりませんので、 あらかじめご了承ください。
  6.       なお、 競合他社様のご聴講はお断りしております。
  7.                   ※展示会への入場は別途、事前登録(来場事前登録)が必要です。

SMTプロセスで最も重要と言われるクリームはんだ印刷工程において、 実証データをもとに現場で役立つ情報をご提供します。本セミナーでは、 基板表面段差への密着性向上と、 微小部品から 大型部品まで対応するメタルマスクによる印刷ソリューションをご提案いたします。                                                                                                               1. マスク裏面ハーフエッチングを用いた印刷品質向上への取り組み
2. レーザーステップステンシルのご紹介と凹凸段差への挑戦

14:05~14:50
パナソニック コネクト

Autonomous Factory の実現に向けたエッジ設備の進化 ~NPM Gシリーズ~

  1. 講 師:  パナソニック コネクト㈱ プロセスオートメーション事業部 回路形成プロセス事業担当
  2.                   回路形成プロセス開発総括部 実装プラットフォーム開発部 機構開発1課 マネージャー
  3.                   木下 幸児氏
  4. 日 時:  6月2日(金) 14時05分 ~ 14時50分
  5. 会 場:  東京ビッグサイト 東5ホール入口横 特設会場(セミナー会場I)
  6. 参加費:  無料
  7. 申 込:  お申込みは こちらの専用ページからお願いします
  8.                   なお、競合他社様のご聴講はお断りしております。
  9.                   ※展示会への入場は別途、事前登録(来場事前登録)が必要です。

昨今の製造業は、 パンデミック、 自然災害や地政学的な課題など、 取り巻く環境の多様な変化に さらされており、 日々厳しくなるQCD改善にも対応スピードのアップ要求が高まっています。 また、 新たな価値創出に向けて、 微細化・高精細化・高密度化など製造技術の革新も期待されています。

パナソニックは、 ムダのない正確な生産計画立案と計画通りのモノづくり実現に向けて、 生産現場の変動要素である5M、 すなわち人 ・ 機械 ・ 材料 ・ 方法 ・ 測定を、 自動化と知能化を用いて リアルタイム監視、 リアルタイム制御することで、 市場の変化 ・ 要求 ・ 期待に即応しながら、 自律的に進化可能な 「Autonomous Factory」 の実現を目指してまいります。

当セミナーでは、 そのベースとなる高精度化 ・ 高密度化への期待にお応えする、 業界トップクラスの基本性能を有する、 はんだ印刷および部品実装に対する新たなエッジ設備 【NPM Gシリーズ】 についてご紹介します。

15:15~16:00
オムロン株式会社

実装変動の知見から生み出される 最先端検査技術と品質システム

  1. 講 師:  オムロン㈱  検査システム事業部 技術士(経営工学)IntPE(JP)/APECエンジニア
  2.                   杉山 俊幸氏
  3. 日 時:  6月2日(金) 15時15分 ~ 16時00分
  4. 会 場:  東京ビッグサイト 東5ホール入口横 特設会場(セミナー会場I)
  5. 参加費:  無料
  6. 申 込:  お申込みは こちらの専用ページからお願いします (5月8日より受付開始いたします)。
  7.                   なお、競合他社様のご聴講はお断りしております。
  8.                   ※展示会への入場は別途、事前登録(来場事前登録)が必要です。

車載動向への対応や実装変動の事例を通じて、 光学外観と高速CTによるインライン全数非破壊検査技術を概説いたします。 また、 品質経営に関わるトータルコスト削減に向けて、 工程改善を効率化するシステムにも触れます。